Intel
melancarkan CPU siri RocketLake-S Gen ke-11 yang hampir tidak lama lagi. Info
terbaru nampaknya menunjukkan reka bentuk reka bentuk untuk pembungkusan
barisan Core i9nya.
Rendangan pertama kali diposkan oleh Videocardz dan dari
rupa, reka bentuk pembungkusan baru nampaknya sesuai dengan reka bentuk logo
baru Intel untuk CPU Gen ke-11. Bagi Core i9-11900K, pembungkusan CPU nampaknya
mempunyai reka bentuk yang lebih poligonal, lengkap dengan potongan sudut di
kedua-dua belah sisi.
Ini jelas bukan kali pertama Intel merancang dan membuat
pembungkusan teratas untuk CPU kelas atasnya. Kembali pada tahun 2019, Intel
melancarkan Core i9-9900KS dengan wajah segiempat 3D khas untuk merangkumi
pemproses. Tahun lalu, syarikat itu mengeluarkan bungkusan yang sedikit lebih
sederhana untuk siri Core 10 i9 Gen.
Catatan itu tidak memberikan butiran lebih lanjut mengenai
barisan Core i9-11900K, namun, seperti yang ada sekarang, kami secara teknikal
sudah tahu apa yang diharapkan. Seperti laporan awal kami, RocketLake-S adalah
yang terakhir dari nod proses 14nm Intel yang sudah berusia, sebelum pembuat
chip akhirnya beralih ke litografi 10nm. Di samping itu, barisan CPU baru akan
menyokong PCIe 4.0, antara lain, serta menampilkan motherboard 500 siri baru
untuk menampung peningkatan tersebut.
Source >>> https://www.lowyat.net/2021/233090/intel-11th-gen-core-i9-series-cpus-could-ship-out-with-new-packaging-design/
