logo transparent
logo transparent
CPU Intel Core i9 Series 11th Core Dapat Dilancarkan Dengan Reka Bentuk Pembungkusan Baru
Intel melancarkan CPU siri RocketLake-S Gen ke-11 yang hampir tidak lama lagi. Info terbaru nampaknya menunjukkan reka bentuk reka bentuk untuk pembungkusan barisan Core i9nya.
Rendangan pertama kali diposkan oleh Videocardz dan dari rupa, reka bentuk pembungkusan baru nampaknya sesuai dengan reka bentuk logo baru Intel untuk CPU Gen ke-11. Bagi Core i9-11900K, pembungkusan CPU nampaknya mempunyai reka bentuk yang lebih poligonal, lengkap dengan potongan sudut di kedua-dua belah sisi.

Ini jelas bukan kali pertama Intel merancang dan membuat pembungkusan teratas untuk CPU kelas atasnya. Kembali pada tahun 2019, Intel melancarkan Core i9-9900KS dengan wajah segiempat 3D khas untuk merangkumi pemproses. Tahun lalu, syarikat itu mengeluarkan bungkusan yang sedikit lebih sederhana untuk siri Core 10 i9 Gen.

Catatan itu tidak memberikan butiran lebih lanjut mengenai barisan Core i9-11900K, namun, seperti yang ada sekarang, kami secara teknikal sudah tahu apa yang diharapkan. Seperti laporan awal kami, RocketLake-S adalah yang terakhir dari nod proses 14nm Intel yang sudah berusia, sebelum pembuat chip akhirnya beralih ke litografi 10nm. Di samping itu, barisan CPU baru akan menyokong PCIe 4.0, antara lain, serta menampilkan motherboard 500 siri baru untuk menampung peningkatan tersebut.

Source >>> https://www.lowyat.net/2021/233090/intel-11th-gen-core-i9-series-cpus-could-ship-out-with-new-packaging-design/

Share with:


Leave a Reply

Your email address will not be published.

Call Now ButtonHUBUNGI SEKARANG